本试验之用途在于测试电子,化学,塑胶,金属,军品等等,相关产品及零组件在高温,低温快速变化所产生的反应及变化或破坏试验,结构设计为蓄热槽,测试室蓄冷槽三部份,被测试物品静止置放于测试室内.可选择2区或3区之测试功能.

主要技术指标：　　　　　

温度范围：高温箱： +60℃～200℃；　

低温箱： 0℃～-70℃；　

温度波动度：±0.5℃；　

温度均匀：±2℃；

升温速率：≤5℃/min； (全程平均)　

降温速率：≤5℃/min；； (全程平均)

预冷下限温度：≤-70℃； 

冲击温度：+150～-60℃

工作室尺寸： 400×400×500mm； （深×宽×高）

样品架尺寸:150×150mm； 

温度恢复时间： 5min；

样品架转换时间：≤10s；

冲击方式：上下移动提篮式或翻板式

电源：380V±10﹪ 50Hz　

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